佳日丰高导热氮化铝陶瓷片 IGBT功率管绝缘片 大功率二极管散热片

氮化铝具有**高的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能、*、耐高温与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求定制各种规格产品。
 特能特点：
由于具有优良的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更为广泛的应用！
产品主要应用:
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
常规尺寸：
0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm  0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm
1.5mm*120mm*120mm 
产品性能参数表
测试项目 /单位	         数值	                                测试项目 /单位 	数值
材质	                AlN-A          AlN-B	   Al2O3	            材质	         AlN	      AlN	Al2O3
体积密度（g/cm3）	3.335	3.32	3.6	                   体积电阻(Ω.cm)	1.4×1014	1.4×1013	1.4×1014
抗热震性	                无裂纹、炸裂	                            抗弯强度(Mpa)	382.7	335	380
化学稳定性(mg/cm3)	0.97	0.97	0.97	        热膨胀系数     (/℃，5℃/min,20~300℃)	2.805×10。6	2.805×10。6	6.9×10。6
击穿电压强度（kv/mm）	18.45	18.45	15	        粗糙度Ra（μm）	0.3~0.5	0.3~0.5	0.2~0.4
介电常数(1MHz)	8.56	8.56	9.5	                     导热系数（W/m-k）	180~190	190~210	20~28
产品颜色	暗灰色	暗灰色	白色	              翘曲度(length‰)	≤2‰	≤2‰	按级别